9月下旬晶圓代工市場動態(tài)如何
我們?nèi)粘Ｊ褂玫暮芏嘀悄墚a(chǎn)品都需要采用到晶圓制作，比如，我們每天都離不開身的手機、電腦等日常必需品，內(nèi)部半導(dǎo)體零部件都需要利用晶圓加工后形成的晶粒才可以形成線路連通，再供我們使用，而使用時的性能和速度等就受到各種技術(shù)的影響，如晶粒的大小、半導(dǎo)體性能、等離子清洗技術(shù)等各種因素。智能產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)精密復(fù)雜，對內(nèi)部清潔度要求異常嚴格，等離子清洗機干洗技術(shù)可以有效提升他智能產(chǎn)品的精密性能，在精密器械使用中早已成為必不可少。等離子清洗技術(shù)與晶圓、半導(dǎo)體、智能產(chǎn)品等一系列產(chǎn)品密不可分，普樂斯等離子清洗機關(guān)注各個行業(yè)情況，今天，我們來了解一下晶圓代工市場方面的相關(guān)信息。
預(yù)計今年的純晶圓代工市場將強勁增長24%，達到871億美元，超過2020年的23%。到2025年，純晶圓代工市場將增長到1251億美元，5年（2020-2025年）復(fù)合年均增長率為12.2%，占2025年晶圓代工廠總銷售額的82.7%，而2021年為81.2%。臺積電、聯(lián)電和多家專業(yè)晶圓代工廠預(yù)計今年銷售額將保持健康增長。這些供應(yīng)商也在大量投資新產(chǎn)能，以支持預(yù)測期內(nèi)對晶圓代工產(chǎn)能的預(yù)期需求。
三星的外部銷售主要受高通等客戶的推動，占IDM代工市場的大部分。IC Insights 預(yù)計 IDM晶圓代工市場今年將增長18%，達到 201 億美元。預(yù)計到 2025 年，IDM 代工市場將增至 261 億美元，5 年復(fù)合年均增長率為 9.0%。
無論是晶圓代工廠，還是IDM，從2020下半年開始，就進入了瘋狂擴產(chǎn)模式，而且是12英寸和8英寸齊頭并進，一改早些年12英寸廠盛、8英寸廠衰的態(tài)勢，市場需求呈現(xiàn)全面旺盛的狀態(tài)。據(jù)悉，在全球范圍內(nèi)，純晶圓代工廠的代表是臺積電、聯(lián)電、格芯和中芯國際，而做代工業(yè)務(wù)的IDM代表企業(yè)則是三星和英特爾。
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