等離子清洗機(jī)看當(dāng)前芯片制造
文章導(dǎo)讀：隨著時(shí)間的推移，等離子清洗技術(shù)與工藝越來(lái)越先進(jìn)，所服務(wù)的行業(yè)越來(lái)越廣，類別也越來(lái)越精細(xì)，芯片是精細(xì)類別中的其中一個(gè)，普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)關(guān)注芯片制造，從市場(chǎng)行情來(lái)看，芯片制造如今正陷入量慌，許多關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展受阻，汽車、手機(jī)等密切相關(guān)行業(yè)亦受到芯片缺乏的限制，生產(chǎn)進(jìn)度變緩，當(dāng)前芯片制造有什么新出路嗎？普樂(lè)斯小伙伴收集了相關(guān)行業(yè)信息，一起來(lái)看看。
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于是各種后摩爾時(shí)代的技術(shù)開始被探索，MOSFET晶體管從二維進(jìn)入3D FinFET，進(jìn)入GAA；3D封裝、SiP封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)也成為企業(yè)加速布局的技術(shù)，Chiplet被派上用場(chǎng)，國(guó)際大廠紛紛加入這個(gè)行列；諸如碳納米管等新型半導(dǎo)體材料也在加速攻堅(jiān)；存算一體新器件開始逐步替代傳統(tǒng)的MOS器件；甚至要超越晶體管進(jìn)入量子計(jì)算；等等。整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)界無(wú)不為芯片的下一步發(fā)展找尋新思路?，F(xiàn)在有一種全新的、更劃算的技術(shù)或許能為芯片制造的微縮打開另一扇大門，那就是定向自組裝技術(shù)（DSA），它可以算是光刻技術(shù)的一種互補(bǔ)技術(shù)。
在2021年SPIE先進(jìn)光刻大會(huì)上，全球領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心imec首次展示了定向自組裝(DSA)到間距小至18nm的模式線/空間的能力，一種優(yōu)化的干蝕刻化學(xué)方法成功地將圖案轉(zhuǎn)移到底層的厚SiN層中，這將使進(jìn)一步的缺陷檢測(cè)成為可能。這些結(jié)果證實(shí)了定向自組裝技術(shù)（DSA）有潛力補(bǔ)充用于亞 2nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)工業(yè)制造的傳統(tǒng)自上而下圖案化。
現(xiàn)在芯片通常通過(guò)光刻法制造。簡(jiǎn)言之，電路的每一個(gè)微小特征都被投射在硅片上，在此過(guò)程中，會(huì)在硅片上涂覆被稱為光致抗蝕劑的光敏材料。之后，硅晶片將被置于不同圖案之下，這些圖案由光線穿透被稱為掩模的濾光片形成。光線每照射到一處，光刻膠便會(huì)固化，其余部分則會(huì)被沖洗掉。在下一步驟中，會(huì)對(duì)晶圓進(jìn)行化學(xué)蝕刻，由此在表面的裸露部分形成功能結(jié)構(gòu)。光刻技術(shù)的進(jìn)步一直是推動(dòng)后續(xù)半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)前進(jìn)的關(guān)鍵。隨著芯片進(jìn)入10nm以下，極紫外（EUV）技術(shù)必不可少，光刻變得過(guò)于復(fù)雜且成本高昂，一臺(tái)EUV光刻機(jī)的成本超過(guò)了1億美元。相對(duì)的，芯片的成本也隨之水漲船高。
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普樂(lè)斯電子12年專注研制等離子清洗機(jī)，等離子體清洗機(jī)，等離子清洗設(shè)備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設(shè)備，大氣低溫等離子體表面處理系統(tǒng)，大氣常壓收放卷等離子表面設(shè)備處理，已通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認(rèn)證，為電子、半導(dǎo)體、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗、活化、刻蝕、涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機(jī)廠家。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問(wèn)，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂(lè)斯隨時(shí)恭候您的來(lái)電！
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