士蘭微增資士蘭集昕5.31億元， 用于8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目
文章導(dǎo)讀：12月22日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司擬用募集資金向承擔(dān)募投項(xiàng)目之“8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”的控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭集昕”）增資5.31億元。
12月22日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司擬用募集資金向承擔(dān)募投項(xiàng)目之“8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”的控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭集昕”）增資5.31億元。
根據(jù)公告，募集資金情況為，士蘭微向6名特定投資者非公開發(fā)行人民幣普通股2166.02萬股，募集配套資金總額為人民幣11.22億元，扣除各項(xiàng)發(fā)行費(fèi)用人民幣3001.23萬元（不含稅金額）后，募集資金凈額為人民幣10.92億元。該項(xiàng)募集資金已于2021年9月17日全部到位。
公告顯示，本次交易中發(fā)行股份募集配套資金總額不超過11.22億元，在扣除中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用后，將用于8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目和償還上市公司銀行貸款，具體如下：
據(jù)公告介紹，士蘭集昕成立于2015年11月，經(jīng)營范圍包含制造、銷售：8英寸集成電路芯片、分立器件芯片、半導(dǎo)體、功率模塊；銷售：8英寸集成電路芯片、分立器件芯片、半導(dǎo)體、功率模塊相關(guān)的原材料，機(jī)械設(shè)備及零配件、儀器儀表；8英寸集成電路芯片、分立器件芯片、半導(dǎo)體、功率模塊等。
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