等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域內(nèi)的基礎(chǔ)技術(shù)原理
文章導(dǎo)讀：半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，受材料、工藝以及環(huán)境的影響，晶圓芯片表面會(huì)存在肉眼看不到的各種微粒、有機(jī)物、氧化物及殘留的磨料顆粒等污染物雜質(zhì)，在不破壞晶圓芯片及其他材料自身特性的前提下，將晶圓芯片表面的有害污染物雜質(zhì)去除干凈，對(duì)半導(dǎo)體器件功能性、可靠性、集成度等顯得尤為重要，由此需引入等離子清洗設(shè)備。
半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，受材料、工藝以及環(huán)境的影響，晶圓芯片表面會(huì)存在肉眼看不到的各種微粒、有機(jī)物、氧化物及殘留的磨料顆粒等污染物雜質(zhì)，在不破壞晶圓芯片及其他材料自身特性的前提下，將晶圓芯片表面的有害污染物雜質(zhì)去除干凈，對(duì)半導(dǎo)體器件功能性、可靠性、集成度等顯得尤為重要。正因如此，使用等離子清洗設(shè)備是較為合適的，接下來(lái)我們具體討論真空等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域內(nèi)的工作原理。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，通常會(huì)使用真空式的等離子處理系統(tǒng)，隨著設(shè)備不斷抽真空，真空腔體內(nèi)的真空度不斷提高，分子間距離變大，分子間作用力越來(lái)越小，利用等離子清洗設(shè)備的等離子發(fā)生器產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將Ar、H2、N2、O2、CF4等工藝氣體激發(fā)、使之變成具有高反應(yīng)活性或高能量的等離子體，從而跟半導(dǎo)體器件表面的有機(jī)污染物及微顆粒物發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性物質(zhì)，由真空泵抽出，達(dá)到清潔、活化、刻蝕等目的。
等離子清洗設(shè)備是納米級(jí)的處理，不會(huì)改變材料的固有屬性，等離子處理后，材料表面會(huì)形成一定的粗糙度或親水性的官能基，使得焊接可靠性增強(qiáng)、材料間結(jié)合力增加，進(jìn)而提高產(chǎn)品的信賴度、穩(wěn)定性，延長(zhǎng)使用壽命。
普樂斯電子9年專注研制等離子清洗機(jī)，等離子清洗設(shè)備，等離子處理系統(tǒng)，等離子處理機(jī)，等離子表面處理設(shè)備，已通過ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認(rèn)證，是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗設(shè)備廠家。普樂斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機(jī)廠家。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點(diǎn)擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來(lái)電！
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